公司簡介
COMPANY PROFILE
上海矽旺電子科技有限公司是一家專業從事高端半導體封裝和測試類專用設備的配套開發設計，制造和銷售的公司。公司成立于2013年6月。主要面向的客戶群體包括晶圓代工廠，晶圓類高端封裝和測試廠，光通訊產品組裝廠，以及各類微電子相關的研究所和高校等。產品包括針對新工藝或新需求的方案，定制化的解決方案，節省成本的方案，提高效率的方案等。當前主要銷售的熱工藝設備涵蓋PI高溫和低溫工藝，高溫真空退火工藝，Class10/100級無塵工藝需求等。同時提供全自動立式爐產品滿足工廠自動化的需求。面對的國際競爭對手有TPS、YES、KOYO、ESPEC、KES、TEL、Centrotherm等。針對磨劃工藝配套的自動貼膜/撕膜機設備，以及UV解膠機等。主要競爭對手包括Nitto Denko、Lintec、Takatori等。
在半導體自動化方面能提供國內優秀的EFEM集成方案，從而替代美日的BROOKS、RORZE、Kawasaki、HIRATA、YASKAWA、JEL等。當前主要的產品包括各種規格的烘烤工藝類設備，定制化烤箱設備，自動化設備等，品牌名稱“AMSEMI”。
經營理念
Management idea
01
創新
以創新工藝方案直面產業變革，持續突破技術邊界，為每個技術挑戰匹配最優工藝解決方案。
02
價值
始終以客戶價值為先，打造精準可靠的產品與定制化服務，每款產品都創造可量化的客戶價值，每項服務都助力客戶成功。
03
領先
在快速發展的半導體行業，只有不斷創新才能保持領先，通過持續的技術積累和創新突破，以創新技術引領行業發展。
- 業務范圍
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——創新科技，賦能半導體制造全流程——
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我們專注于為半導體產業提供先進工藝設備與智能化解決方案，產品涵蓋以下核心領域：1. 精密熱處理設備
高溫/真空/無塵/無氧烘箱系列
高低溫測試烘箱系統
2. 晶圓制程設備
全自動晶圓烘烤設備
EFEM（設備前端模塊）及關鍵組件
3. 封裝測試解決方案
自動晶圓分選機
貼膜/撕膜一體機
UV解膠機
4. 先進切割與封裝技術
隱形激光（Stealth Dicing）劃切配套方案
光通信器件封裝專用設備
以技術創新驅動產業升級——我們持續研發高精度、高可靠性的半導體裝備，助力客戶提升制造效能與產品良率。
THE ADVANTAGE
產品優勢
專業團隊 駕馭創新
PROFESSIONAL ELITE TEAM，BRING FORTH NEW IDEAS
精致精工 精品匯聚
FINE IN QUALITY，PURSUE PERFECT AND CAST REFINEMENT OUT OF DETAIL
精湛工藝 全程優質
ADVANCED TECHNIQUES，ALL-AROUND HIGH-QUALITY SERVICES
美譽天下 創造價值
BE PRAISED BY EVERYONE , CREATION OF VALUE
- 團隊成員
- ——精英團隊 · 專業賦能——
- 我們的團隊匯聚了半導體行業資深人才，涵蓋設計、服務、市場及管理等領域核心成員，人均擁有5-25年行業深耕經驗。
- 憑借在半導體封測工藝、設備研發及市場運營領域的深厚積淀，我們能夠精準洞察客戶需求，高效協同解決問題，為客戶提供技術領先、響應迅捷的專業服務。
- 地理位置
- ——戰略布局 · 產業協同——
- 總部區位優勢
- 公司總部坐落于上海浦東——中國半導體產業的核心樞紐，位于國家級科創高地張江科學城北翼的洋涇板塊。
- 區位交通便捷：步行500米即達地鐵6號線北洋涇站，4公里直達陸家嘴金融中心，完美融合產業資源與商務優勢。
- 智能制造集群
- 我們的生產制造基地戰略布局長三角一體化示范區，覆蓋江蘇常州、蘇州，上海臨港新片區（滴水湖）及浙江平湖，
- 形成高效協同的半導體設備制造產業帶。這一布局既保障了供應鏈效率，又深度融入長三角半導體產業鏈生態。
地址：上海市浦東新區張楊路2389弄3號樓普洛斯大廈768室 電話：+86 13918352255 郵箱： xiwang@amsemi.com
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